当年大家对联发科 X20 的解读大部分停留在十核到底是为了什么,是盲目追求多核还是满足营销需要 ? 虽然如今联发科也已经专注在 Helio P 系列中高端处理器,不过我们现在回过头去看,其实联发科的前瞻性思路确实是对的,甚至一定程度上还推动了 IC 产业的技术演进。
为什么这么说 ? 主要在于 IC 行业技术的革新。联发科当年面对空前复杂的三丛集核心群,是通过自研的 MCSI 互联总线进行连接,并以 CorePilot 3.0 异构运算技术进行实时调控,不过由于当时的制程工艺无法支撑如此巨量的异构计算模型,所以导致 Helio X20 无法彻底普及多丛集这一概念。
不过 Helio X20 超前的设计理念显然也受到了 IC 行业的认可,甚至移动芯片 IP 设计基石的 ARM 公司也在今年去动推出了 DynamIQ 技术,这项技术不仅可以提供二级高速缓存,此外集群中还新增共享单元 ( DSU ) ,可以配置 4MB 的三级高速缓存,优化了传统的 CCI 互联总线方式,这样就可以轻松在不同核心之间切换任务而无须进行大量的的工作信息交换,实现更灵活的 CPU 大小核搭配方案。
ARM 早期的 big.LITTLE 和最新的 DynamlQ 设计思路对比。 ( 图 / 网络 )
简单来说,Dynamic IQ 的本质就是带来了一种可以改变异构处理格局的新型架构,它的做法是将大小两个集群合并,从而形成一个兼具大小 CPU、完全集成化的 CPU 集群。进一步从数学公式上说, DynamIQ 可以灵活配置 X 个 76+Y 个 A76+Z 个 A53,组合方式几乎不受限,从而彻底打开了想象空间,而这与当年联发科 X20 的设计思路几乎是完全一致。所以我们现在再来看麒麟 980、高通 8150 和三星 Exynos 9820,不由得感慨联发科 X20 实在是有 " 生不逢时 " 的感觉。
另外根据目前信息来看,虽然联发科还没有曝光出未来产品的设计思路,但大胆猜测,联发科也会根据 ARM 最新的 DynamIQ 设计出最新的芯片产品,毕竟有了此前在三丛集方案的成功经验,联发科没有理由不这么做。但笔者觉得,联发科的优势其实还包括它在自主 Corepilot 温控平台上的深耕,以及整合 AI 人工智能的 NeuroPlilot 平台,而这也令业内更加期待联发科的下一款重磅产品。
虽然如今联发科的重心更多是在 Helio P 系列处理器上,但值得肯定的是,联发科开创了多丛集调度的设计思路,这家被唱衰无数次的 IC 老牌设计厂商,实际上还是有很强的技术功底。无论是此前的多从集,还是当下的 AI 专核、IoT 物联网布局,还是即将到来的 5G 时代,我们可能将持续看到联发科再技术创新方面的领先。
喜欢数码科技资讯的你,就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号:fengchaopingceshi】,还会送上更多你想要的哦 ~