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阿香婆
发表于: 2024-4-18 10:17:47 | 只看该作者 |倒序浏览

低介电常数BCB树脂的固化方法,具体步骤如下:

1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;

2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态BCB树脂,接着将涂覆好BCB树脂的半导体芯片放入高温氧烤箱中,并通入氮气保护;

3:加热高温氧烤箱,使涂覆BCB树脂的半导体芯片达到一首温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂分布均匀;

4:再将加热氧烤箱升高到一第二温度,稳定一段时间,使BCB树脂中的溶剂充分挥发;

5:再将加热氧烤箱升高至一第温度,稳定一段时间,在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;

6:高温氧烤箱降温至100度以下;

7:关氮气,取出产,完成固化工艺。

从新的数据可以看出,洁净烘箱市场影响力越来也大,产品占有率也相对的增多,未来很有潜力。上海隽思实验仪器有限公司坐落于中国上海,奉贤区柘林镇工业园区。http://www.junsicn.com/
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